CC-PCNT02 51454551-275 Rockwell 罗克韦尔 价实货真 坐等知音

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描述

CC-PCNT02 51454551-275 Rockwell 罗克韦尔 价实货真 坐等知音

PLC硬件和软件的进展

PLC硬件和软件的进展,从系统上讲是实现小型化、高速化,以及将信息技术渗入PLC;从硬件上讲是,采用32位RISC的MPU、专用的LSI和多CPU;从软件上讲则是,采用与国际标准IEC 61131-3相对应的日本工业标准JIS B 3503。

小型化由于日本电子工业尤以器件、电路板等硬件见长,所以在PLC系统上实现小型化,可以说最早就是起源于日本,又由他们来推动,并一直乐此不疲、贯彻至今的。小型化的好处是:节省空间、安装灵活、降低成本。

现今日本主要PLC厂商生产的模块式中、大型PLC,其典型的外形尺寸要比他们在前一代的同类产品的安装空间要小50-60%。例如三菱电机的小Q系列就比AnS系列的安装空间减少60%。要做到这一点,首先需要开发大规模的专用集成电路芯片(ASIC)来减少芯片的个数,并采用球栅阵列(BGA)以保证在同样封装尺寸下能提供足够多的针脚数。例如,某CPU模块原来用了约700个元器件,通过开发了12种大规模的ASIC(采用BG352的针脚封装)和调整功能,减少了显示用的LED和开关等措施,使元器件减少了一半左右。其次,为减少接插件在印刷电路板上所占的空间,要求接插件的针脚间隔足够小。再次,随着微细加工技术的发展,印刷电路板上的接线布局可实现高密度化、多层化和薄型化,大大提高了元器件的安装率。例如某CPU模块采用了1毫米厚的基板制成8层电路板。由于采取了以上这些措施,使CPU模块由3块印刷电路板变为2块,体积减少了70%,小型化得以较完美地实现。随着小型化又产生了如何解决小空间的散热设计问题:一是要根据热分析仿真来确定元器件的布置安排;二是主要元器件的电源电压采用3.3V,达到低功耗的目的;三是考虑了通过安装模块的基板,使模块所产生的热量能得到良好散热的机械结构。

高速化所谓高速化应该包括:运算速度的高速化;与外部设备的数据交换速度高速化,如I/O刷新和网络刷新等;编程设备服务处理的高速化;外部设备的高速响应。

畅销品牌如下:

Foxboro(福克斯波罗):I/A Series系统,FBM全系列(现场输入/输出模块)

顺序控制、梯形逻辑控制、事故追忆处理、数模转换、输入/输出信号处理、

数据通信及处理等。

EMERSON(艾默生):1C31系列DCS系统、CPU、OVATION系统、WDPF系统、

WEStation系统备件。

Triconex(英维思):冗余容错控制系统、基于三重模件冗余(TMR)结构的最现代化的容错控制器。

EMERSON(艾默生):模块、卡件、驱动器等各类备件。

XYCOM:XVME系列

Bently(本特利):3500/3300系统。

Rockwell(罗克韦尔):ICS系统。

ABB:PM全系列DCS系统、IGCT高压变频器系列、工业机器人备件DSQC系列、INFI 90等。

Bailey(贝利):BRC系列DCS系统等。

Allen-Bradley:1756、1785、1771、1746全系列系统等。

Yokogawa(横河):CP系列等。

Honeywell(霍尼韦尔):TK/TC/CC系统等。

Reliance(瑞恩):57C系列等。

Schneider(施耐德):140系列处理器、控制卡、电源模块等。

Modicon(莫迪康):AS系列PLC系统备件。

Siemens(西门子):6ES5/6ES7414/6ES7415/6ES7416系列PLC系统备件、

Siemens MOORE,Siemens Simatic C1,Siemens数控系统等。

Motorola(摩托罗拉):MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177等系列。

XYCOM:I/O、VME板和处理器等。

GE(通用电气):IC698/IC697全系列PLC系统、模块、卡件、驱动器等各类备件。

Yaskawa(安川):伺服控制器、伺服马达、伺服驱动器。

Bosch Rexroth(博世力士乐):Indramat,I/O模块,PLC控制器,驱动模块等。

Woodward(伍德沃德):SPC阀位控制器、PEAK150数字控制器。

 

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