5SHX1960L0006 3BHB016120R0002 3BHE019719R0101 GVC736BE101 ABB 可控硅
5SHX系列5SHX1960L0006 3BHB016120R0002应用IGCT可控硅ABB模块1700伏/2 x 450安LoPak1−行业标准兼容，紧凑型和低剖面相位支路带铜底板的模块−切换性能−1700 V SPT++芯片组，具有低的损耗和高的性高175°C的工作温度−1700伏/2 x 1000安LinPak−电感模块，实现快速低损耗IGBT/二极管芯片组−模块化，易于并联可忽略不计的降额−1700 V SPT++芯片组，具有低的损耗和高的性高175°C的工作温度−计划于开始生产2200 V和6000 V双二极管模块−具有高可靠性和动力循环方面的质量能力−铝绝缘底板氮化物陶瓷获得了的性能传热和高绝缘电压8500 V相控晶闸管新的晶闸管一代人，专注于大限度地减少损失，大限度地提高额定功率−满足需求泵送时的工业应用液压、驱动器和SVC零件编号：电压电流说明外壳ABB BiGT StakPak 4500伏/3000安，为具有更高二极管浪涌电流的多GW VSHVDC及时启动。1700 V 62Pak，先锋产品ABB的中功率系列，其SPT让参观者大吃一惊++芯片组的Tvj=175°C，提供更高的瞬态过载能力。LoPak（1200 V和1700V）具有类似性能同样显而易见。另一方面，ABB的6“晶闸管，额定电压高达8500伏/高达6250A，我们将继续在双极技术方面处于地位。4500 V IGCT，被宣传为低损耗&高可靠性高功率器件，“IGCT，用于潜在的高压直流应用。我们的新产品1700 V LinPak已经很好地启动了三次清除信息：低杂散电感，适合用于并联，一个占地面积用于所有。在Sunking的展位上背靠背展示的LinPak Stack供应说服客户相信设计LinPak提供的简单性。5SHX系列5SHX1960L0006 3BHB016120R0002应用IGCT可控硅ABB模块半导体不仅出现在展览，关于StakPak的研讨会到主动响应，及时提升ABB在当前市场中的地位关于下一代高压封装和IGBT/二极管技术的论文，以的模块为特色LinPak和ABB采用的设计增强型沟槽芯片已授予技术（TSPT+）获得“佳论文奖”。在一次工业会议上，ABB应邀就功率半导体的发展适用于具有焦点的高功率应用放置的可靠性和更高的解决方案额定功率。
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