描述
将测试性建模分析和EDA仿真分析手段有效结合，论述了一种基于仿真的诊断设计方法。其以测试性建模分析得到的故障一测试相关性矩阵为基础，依据EDA功能及故障仿真分析，获取诊断所需的检测信号/参数状态并确定信号处理方法，从而构建得到一种故障一信号一测试相关性矩阵，用以指导产品的嵌入式诊断设计。文中基于工程案例，对该嵌入式诊断设计方法进行了详细介绍，依据文中案例，通过适当添加软硬件电路，采集9个测试点上的信号，即可实现对案例诊断对象18种故障模式的有效检测和隔离。该方法为将测试性仿真分析得到的最优诊断策略应用于工程实际提供了思路和途径，为产品嵌入式诊断设计实现提供了有效指导。
3Com 122-00803-000 PCA Board Clanplex 2500 Ref
3COM MODULE FOR SWITCH 4300 ETHERNET 1000MBPS 3C17122
3COM COREBUILDER 2500 CHASSIS FOR SWITCH 3C250100A
3COM MODULE ETHERNET 10MBPS 8-PORTS 3C201000
3COM SUPERSTACK II 2700 10BASET/ATM (12)RJ-45 3C32711
3COM 3C892A-US OFFICECONNECT ISDN LAN MODEM 156389
3COM COREBUILDER 9000 820W POWER SUPPLY 3CB9EP8
3Com SuperStack 3 4400 PWR 3C17205 24 Port Switch
3Com® Baseline Switch 2426-PWR PoE Gigabit Plus 3C16491
Expedited shipping available
3COM OfficeConnect CD-Rom Server NEW 66298600932
