描述
CC-PCNT02 51454551-275 Rockwell 罗克韦尔 价实货真 坐等知音
PLC硬件和软件的进展
PLC硬件和软件的进展，从系统上讲是实现小型化、高速化，以及将信息技术渗入PLC；从硬件上讲是，采用32位RISC的MPU、专用的LSI和多CPU；从软件上讲则是，采用与国际标准IEC 61131-3相对应的日本工业标准JIS B 3503。
小型化由于日本电子工业尤以器件、电路板等硬件见长，所以在PLC系统上实现小型化，可以说最早就是起源于日本，又由他们来推动，并一直乐此不疲、贯彻至今的。小型化的好处是：节省空间、安装灵活、降低成本。
现今日本主要PLC厂商生产的模块式中、大型PLC，其典型的外形尺寸要比他们在前一代的同类产品的安装空间要小50-60%。例如三菱电机的小Q系列就比AnS系列的安装空间减少60%。要做到这一点，首先需要开发大规模的专用集成电路芯片（ASIC）来减少芯片的个数，并采用球栅阵列（BGA）以保证在同样封装尺寸下能提供足够多的针脚数。例如，某CPU模块原来用了约700个元器件，通过开发了12种大规模的ASIC（采用BG352的针脚封装）和调整功能，减少了显示用的LED和开关等措施，使元器件减少了一半左右。其次，为减少接插件在印刷电路板上所占的空间，要求接插件的针脚间隔足够小。再次，随着微细加工技术的发展，印刷电路板上的接线布局可实现高密度化、多层化和薄型化，大大提高了元器件的安装率。例如某CPU模块采用了1毫米厚的基板制成8层电路板。由于采取了以上这些措施，使CPU模块由3块印刷电路板变为2块，体积减少了70%，小型化得以较完美地实现。随着小型化又产生了如何解决小空间的散热设计问题：一是要根据热分析仿真来确定元器件的布置安排；二是主要元器件的电源电压采用3.3V，达到低功耗的目的；三是考虑了通过安装模块的基板，使模块所产生的热量能得到良好散热的机械结构。
高速化所谓高速化应该包括：运算速度的高速化；与外部设备的数据交换速度高速化，如I/O刷新和网络刷新等；编程设备服务处理的高速化；外部设备的高速响应。
畅销品牌如下：
Foxboro（福克斯波罗）：I/A Series系统，FBM全系列（现场输入/输出模块）
顺序控制、梯形逻辑控制、事故追忆处理、数模转换、输入/输出信号处理、
数据通信及处理等。
EMERSON（艾默生）：1C31系列DCS系统、CPU、OVATION系统、WDPF系统、
WEStation系统备件。
Triconex（英维思）:冗余容错控制系统、基于三重模件冗余（TMR）结构的最现代化的容错控制器。
EMERSON（艾默生）:模块、卡件、驱动器等各类备件。
XYCOM：XVME系列
Bently（本特利）：3500/3300系统。
Rockwell（罗克韦尔）：ICS系统。
ABB：PM全系列DCS系统、IGCT高压变频器系列、工业机器人备件DSQC系列、INFI 90等。
Bailey（贝利）：BRC系列DCS系统等。
Allen-Bradley：1756、1785、1771、1746全系列系统等。
Yokogawa（横河）：CP系列等。
Honeywell（霍尼韦尔）：TK/TC/CC系统等。
Reliance（瑞恩）：57C系列等。
Schneider（施耐德）：140系列处理器、控制卡、电源模块等。
Modicon（莫迪康）：AS系列PLC系统备件。
Siemens(西门子)：6ES5/6ES7414/6ES7415/6ES7416系列PLC系统备件、
Siemens MOORE，Siemens Simatic C1，Siemens数控系统等。
Motorola（摩托罗拉）：MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177等系列。
XYCOM：I/O、VME板和处理器等。
GE（通用电气）：IC698/IC697全系列PLC系统、模块、卡件、驱动器等各类备件。
Yaskawa（安川）：伺服控制器、伺服马达、伺服驱动器。
Bosch Rexroth（博世力士乐）：Indramat，I/O模块,PLC控制器,驱动模块等。
Woodward（伍德沃德）：SPC阀位控制器、PEAK150数字控制器。
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