描述
环境相对湿度在5%~95%之间。在湿度较大的环境中,水分容易通过模块上的IC的金属表面的缺陷侵入内部,引起内部元件性能的恶化,使内部绝缘性能降低,会因高压或浪涌电压而引起短路;在极其干燥的环境下,MOS集成电路会因静电而引起击穿。
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